한국 최초 엔비디아 투자 포인투테크놀로지 e-Tube 인터커넥트 핵심 정리
한국 최초 엔비디아 투자
포인투테크놀로지 e-Tube 핵심 정리
KAIST 딥테크 스타트업이 1,121억 원 시리즈B 완료
AI 데이터센터의 병목을 해결할 플라스틱 인터커넥트의 모든 것
2026년 4월, 한국 반도체 역사에 새로운 이정표가 세워졌습니다. KAIST 출신 딥테크 스타트업 포인투테크놀로지가 한국 기업 최초로 엔비디아의 벤처투자 부문 NVentures로부터 전략적 투자를 유치했습니다. 총 시리즈B 투자액은 7,600만 달러, 한화로 약 1,121억 원에 달합니다. AI 데이터센터의 핵심 병목으로 떠오른 '인터커넥트' 시장에서 한국 기술이 글로벌 주목을 받은 이유를 정리했습니다.
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포인투테크놀로지(Point2 Technology)는 KAIST 전기및전자공학부 배현민 교수가 졸업생들과 공동 창업한 딥테크 스타트업입니다. AI·머신러닝 데이터센터용 고속 인터커넥트 기술을 개발하는 팹리스(반도체 설계) 회사입니다. 핵심 제품은 플라스틱 도파관 기반의 고주파(RF) 인터커넥트 플랫폼인 e-Tube™입니다.
2026년 4월 글로벌 에너지·기술 분석기관 블룸버그NEF(BloombergNEF)의 '2026 파이오니어(Pioneer)'에도 선정되며 AI 시대 전력 수요를 해결할 친환경 기술로서의 가능성도 국제적으로 인정받았습니다. CEO이자 공동 창업자인 션 박(Sean Park) 대표는 "AI 경쟁력은 인터커넥트에서 결정된다"고 강조합니다.
2026년 4월 21일(현지시간) 발표된 이번 시리즈B 확장 투자로 포인투테크놀로지는 총 7,600만 달러(약 1,121억 원) 규모의 시리즈B 라운드를 완료했습니다. 이번 라운드의 핵심은 엔비디아의 벤처투자 부문 NVentures가 참여했다는 점입니다. 한국 반도체 기업이 엔비디아로부터 전략적 투자를 받은 것은 이번이 처음입니다.
2026 시리즈B 확장 투자 참여사 및 역할
· 매버릭 실리콘(Maverick Silicon): 이번 라운드 리드 투자자
· 엔비디아 NVentures: 한국 반도체 최초 엔비디아 전략적 투자
· UMC Capital: 반도체 파운드리 UMC 계열 투자 부문 참여
· 총 시리즈B 규모: 7,600만 달러 (약 1,121억 원)
→ 투자 자금은 ARC 플랫폼 개발·배포, NPE·CPE 솔루션 개발, 엔지니어링팀 확장에 사용 예정
UMC Capital 사장 크리스 펑은 "포인투2는 더 높은 대역폭 밀도뿐만 아니라 케이블 정렬을 단순화하는 우아한 접근 방식을 통해 데이터센터 시스템 설계에 새로운 가능성을 열고 있다"고 평가했습니다. 매버릭 실리콘의 앤드류 호먼 파트너는 "포인투2의 RF 기반 인터커넥트는 차세대 AI 인프라 확장에서의 핵심적인 한계를 해결한다"고 밝혔습니다.
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AI 반도체 성능 경쟁의 핵심이 연산 능력에서 데이터 연결 방식과 이동 효율로 전환되고 있습니다. 수천에서 수만 개의 GPU를 한 시스템처럼 연결하는 거대 클러스터 구조에서 데이터 이동 속도와 전력 효율이 전체 시스템 성능을 좌우합니다. 하이퍼스케일러들이 더욱 크고 긴밀하게 연결된 XPU 클러스터를 구축하면서 컴퓨팅 성능이 아닌 인터커넥트가 주요 병목으로 부상했습니다.
문제는 기존 구리 케이블에 있습니다. 800Gbps 이상의 초고속 데이터 전송 환경에서 구리 케이블은 '표피 효과(Skin Effect)'로 인해 2m만 지나도 신호가 깨져 데이터 식별이 불가능해집니다. 차세대 1.6Tbps 환경에서는 구리 케이블의 전송 거리가 1m 미만으로 줄어들 것으로 예상됩니다. AI 인프라 확장에 치명적인 한계입니다.
포인투테크놀로지의 e-Tube™는 플라스틱 도파관(Waveguide)을 통해 고주파(RF) 전자기파 형태로 데이터를 전송하는 특허 기반 기술입니다. 기존 구리 케이블의 대역폭 한계와, 광케이블의 높은 비용·전력 소모·구조적 복잡성을 동시에 해결하는 제3의 접근법입니다.
e-Tube가 광케이블과 다른 핵심 차이점
광케이블은 전기 신호를 빛으로 변환하는 고가의 트랜시버가 양 끝에 필수적입니다. 반면 e-Tube는 트랜시버 없이 전기 신호를 그대로 고주파 전자기파로 변환해 플라스틱 도파관에 직접 주입합니다. 이 과정에서 트랜시버 비용과 전력 소모가 대폭 절감됩니다. 플라스틱 도파관 구조는 구부러짐에 의한 저항 변화도 구리보다 훨씬 적어 데이터센터 배선 유연성도 높습니다.
ARC·NPE·CPE — e-Tube 제품 라인업
e-Tube 플랫폼은 세 가지 제품군으로 구성됩니다. ARC(액티브 RF 케이블)는 현재 상용화 단계로 기존 데이터센터 케이블을 대체합니다. NPE(근접 패키지 e-Tube)와 CPE(코패키지형 e-Tube)는 차세대 랙 스케일 컴퓨팅 시스템을 위한 솔루션으로 이번 투자 자금으로 개발이 가속화됩니다.
| 항목 | 구리 케이블(DAC) | 광케이블 | e-Tube™ |
|---|---|---|---|
| 전송 거리 | 800G 기준 최대 2m | 장거리 가능 | 구리 대비 10배↑ |
| 무게 | 무거움 | 가벼움 | 구리 대비 5배↓ |
| 케이블 부피 | 큼 | 작음 | 구리 대비 2배↓ |
| 전력 소모 | 높음 | 트랜시버로 매우 높음 | 구리 대비 3배↓ |
| 비용 | 저렴 | 트랜시버로 고가 | 광케이블 대비 3배↓ |
| 트랜시버 필요 | 불필요 | 양 끝 필수 | 불필요 |
| 1.6Tbps 대응 | 1m 미만 (사실상 불가) | 가능 (고비용) | 가능 (저비용) |
※ 구리 케이블 대비 유사한 비용 기준. 출처: 포인투테크놀로지 공식 발표
포인투테크놀로지는 이번 투자가 "AI 반도체 산업의 구조적 변화를 의미한다"고 밝혔습니다. 엔비디아의 투자 방향이 AI 모델·소프트웨어 중심에서 인프라 핵심 기술로 확장하고 있다는 신호입니다. GPU를 아무리 강력하게 만들어도 데이터를 빠르게 주고받지 못하면 AI 성능이 제한되기 때문입니다.
하이퍼스케일러(빅테크 클라우드 사업자)들이 수만 개의 GPU 클러스터를 구축하는 추세가 가속화되면서 고속·저전력 인터커넥트 시장은 급성장이 예상됩니다. e-Tube가 구리 케이블을 대체하는 시나리오가 현실화된다면, 데이터센터 케이블 시장 전반에 걸쳐 패러다임 전환이 일어날 수 있습니다. AI 인프라 투자 관련 글도 함께 확인해보세요.
· 한국 기업 최초 엔비디아 전략적 투자 → AI 인프라 기술력 국제 인정
· e-Tube: 구리의 가격 + 광케이블의 전송 거리 → 제3의 인터커넥트 탄생
· AI 성능 경쟁의 무게중심이 GPU 성능 → 인터커넥트 효율로 이동 중
→ 데이터센터 케이블 시장의 다음 표준을 선점할 가능성이 높은 기술입니다
⚠️ 투자 정보 유의사항
· 포인투테크놀로지는 현재 비상장사로 일반 투자자의 직접 투자 불가· 상장 계획 및 일정은 공식 발표 전 확인 어려움
· 관련 상장사 투자 시 충분한 리서치 후 본인 판단으로 결정하세요
→ 이 글은 정보 제공 목적으로 특정 종목 투자를 권유하지 않습니다
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